岗位职责
1、负责公司产品硬件需求分析、方案评估、器件选型、原理图和PCB设计、样品焊接和调测等，要求熟悉产品设计和生产流程，能按时完成产品开发和输出相关文档；
2、负责研发BUG处理、为客户提供技术支持、跟进解决后端生产问题和产品可靠性问题；
3、负责项目产品原理图LAYOUT和LAYOUT修改，并确保按时顺利完成PCB制作，直至转出正确的GERBER 文件；
4、能主导项目开发，熟练使用相关EDA软件，如Orcad、Allegro、pads等，具备多层板Layout经验；
5、负责开发项目产品的BOM表制作；样品的焊接，调试，测试等工作；
6、协助解决项目产品在工厂试产，量产过程中出现的问题；
7、协助分析产品在客户使用过程中出现的重大硬件问题；
8、总结项目产品研发经验，持续改进产品性能。


职位要求：
1、大专及以上学历，电子、自动化、通信等相关专业，具有良好的电子专业知识，3年以上嵌入式硬件实际开发经验。
2、具有良好的模拟和数字电路的专业知识,并具有分析和判断电路的能力
3、较强的动手能力，具有独立完成产品硬件设计以及独立解决难点的能力
4、熟悉NXP，Rockchips，Allwinner，SAMSUNG，TI等公司的ARM架构处理器方案（Cortex-A系列），高速电路设计，信号完整性，电源完整性，相关认证标准，具备EMC设计经验和整改能力的，优先考虑。
5、熟练使用万用表、示波器等调试仪器
6、英语阅读能力良好，能独立阅读英文datasheet
7、具有一定的技术文档编写能力，如：项目产品功能，技术和设计规格说明书 等。
8、思维清晰、较强的沟通、协作和学习能力责任心、具有良好的团队合作精神。
9、 熟悉EMC/EMI、ESD设计、测试与整改方法与技能
10、有嵌入式ARM硬件开发经验者优先，特别是有三星、TI、飞思卡尔平台开发经验者优先考虑。