岗位职责
1、负责公司产品的硬件的需求分析和硬件方案设计；
2、与项目相关人员配合完成硬件原理图设计、修改，设计出符合功能、性能要求的PCB；
3、负责项目产品原理图LAYOUT和LAYOUT修改，并确保按时顺利完成PCB制作，直至转出正确的GERBER 文件；
4、与PCB板厂交流，回复板厂在制作PCB中遇到的工程问题；
5、负责开发项目产品的BOM表制作；样品的焊接，调试，测试等工作；
6、协助解决项目产品在工厂试产，量产过程中出现的问题；
7、协助分析产品在客户使用过程中出现的重大硬件问题；
8、总结项目产品研发经验，持续改进产品性能。

职位要求：
1、电子、通信或相关专业专科以上学历，2年以上嵌入式硬件实际开发经验
2、具有良好的模拟和数字电路的专业知识,并具有分析和判断电路的能力
3、较强的动手能力，具有独立完成产品硬件设计以及独立解决难点的能力
4、熟练使用一些专业软件（如：protel，Orcad，Allegro，PADS，DXP等），具多层板PCB LAYOUT经验。
5、熟练使用万用表、示波器等调试仪器
6、英语阅读能力良好，能独立阅读英文datasheet
6、具有一定的技术文档编写能力，如：项目产品功能，技术和设计规格说明书 等。
7、思维清晰、较强的沟通、协作和学习能力责任心、具有良好的团队合作精神。
8、 熟悉EMC/EMI、ESD设计、测试与整改方法与技能
8、有嵌入式ARM硬件开发经验者优先，特别是有三星、TI、飞思卡尔平台开发经验者优先考虑。